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      LED倒裝封裝





      LED倒裝封裝相比正裝封裝方式的產品具有更佳的導熱性能,在對產品散熱有較高的LED產品尤其是功率密集型的光源產品上,倒裝封裝的優勢就非常明顯。雖倒裝封裝方式具有更多的優點,但工藝把控如果不好對產品質量影響卻相當明顯,有時也可能把倒裝散熱優勢做成劣勢。倒裝封裝工藝與正裝封裝相差巨大,設備、材料、工藝的差異等給封裝朋友帶來不少困擾。晨日科技在LED固晶錫膏10多年的研究優化及研究再優化,倒裝封裝領域研究10來年,對LED倒裝封裝材料、工藝、設備了解有所深入,給行業做些分享,希望能幫到一些新的朋友。

      空洞解決方案——優化焊盤鍍層材料、優化錫膏配方體系、優化焊接管控三個方面影響;

      漏電解決方案——避免錫膏連錫短路、杜絕電極絕緣材料沾錫漏電、避免基板或晶片本身因素;

      產品高溫解決方案——調控固晶錫膏熔點、優化散熱;




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