隨著Mini LED和Micro LED技術在顯示領域的優勢愈發明顯，不少業內人士認為，Mini LED顯示和Micro LED顯示將是更為高階的顯示技術，也是未來顯示應用的發展趨勢。

尤其是Mini LED，曾經一度被認為是Micro LED量產前過渡產品，如今憑借其創新、功能和性價比等優勢大放異彩，成為LED顯示企業、面板廠以及終端消費電子龍頭企業“新寵”。

高工LED董事長張小飛博士也指出，“目前LED更多的機會在顯示，并且尤為急迫。特別是中國大尺寸電視的快速增長，將為Mini LED顯示帶來空前的機遇?！?/span>

盡管Mini LED市場呼聲高漲，但其技術壁壘不容忽視。

由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um，同時Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度提出更高要求，對焊接參數的適應性和封裝寬容度要求也更為嚴格。

而傳統錫膏固晶容易導致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無法滿足Mini LED的高精度固精要求。因此，Mini LED封裝技術對于錫膏提出了4個方面的要求，分別是錫膏及印刷技術、巨量轉移技術、新型固晶技術、集成封裝技術。

值得注意的是，一直以來錫膏技術主要掌握在阿爾法、銦泰、賀利氏等國外品牌手中，對于國內材料廠商帶來巨大挑戰。

為了打破現有的壟斷局面，晨日科技作為國內封裝材料的領先企業，在Mini LED領域首當其沖，率先研發出一系列Mini 封裝錫膏方案。

錢總介紹，“目前，晨日的Mini 封裝錫膏產品主要包含4個系列，分別為EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、ES-1100系列?！?/span>

EM-9351系列為低溫體系錫膏，主要用于Mini LED燈珠及MOS管焊接；EM-6001系列為固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠固晶封裝；EM-7001系列也是固晶錫膏，主要用于Mini RGB更小尺寸芯片焊接；ES-1100系列為高溫固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠芯片固晶焊接，滿足二次回流的使用要求。

“目前，我們的Mini封裝錫膏產品能夠滿足行業內大部分Mini封裝，客戶的產量也是由該產品來支撐?！?/span>錢總指出，“雖然晨日的起點低于國外，但經過近幾年的積累與創新，如今的技術不輸國外，甚至還超越國外?！?/span>

除了錫膏，膠水也是Mini封裝環節中的關鍵材料之一。在照明領域，國產膠水基本已經取代進口，并且價格已經非常便宜，但在顯示領域，目前國內外還未出現代表廠商。

對于這一現狀，晨日科技將再次發起“進攻”。錢總表示，“晨日將緊跟技術的發展與客戶需求，推出新的解決方案，既保證了基板不易翹起，又保證芯片粘貼強度高，提升客戶端封裝產品的良率?！?/span>

據介紹，新的解決方案分別是用于Mini BLU領域的GH1010和GH1030改性膠水，用于Mini RGB領域解決墨色一致性的GZ2020和GZ2040膠水。

由此看來，晨日科技已經完成了從LED照明的封裝材料技術到顯示封裝材料技術的升級，成功開辟了一條新的賽道。“在Mini LED材料技術方面，晨日完全有機會繼續超越國際競爭對手，在Mini LED材料供應方面，晨日也已做好準備?！?/span> 錢總最后提到。