固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？哪些因素決定了固晶錫膏的品質，下面由晨日科技來為你深層解讀。
1. 粘度
固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。
2. 觸變指數和塌落度
固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度??；觸變性指數低，塌落度大。
3. 錫粉成份/助劑組成
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
4. 錫粉顆粒尺寸/形狀和分布
錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，熱別對于高密度，窄間距的產品。
合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于滴圖工藝。
綜上，決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發展趨勢，深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫膏研發和生產實踐經驗基礎上，成功開發出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶錫膏，在應用于細間距印刷時，EM-6001具有良好的一致性及持續印刷性，同時回流焊接后焊點飽滿，空洞小，顯著提升Mini LED產品的生產良率。
